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          多媒體主板電路板設計_EMI處理

          使用軟件:PADS
          PCB層數:10層
          PCB特征:最高信號速率 5G(光口信號),光口外殼接地EMI處理
          PCB點數:2480點
          設計時間:5天

          【產品描述】

          多媒體主板PCB設計特點:
          1、最高信號速率 5G (光口信號);
          2、 光口外殼接地做了特別處理,確保EMI對產品影響。
           
          PCB制板參數:
          PCB層數:10層
          PCB板材:Htg170, 1oz
          PCB表面:沉金工藝
          PCB參數:4/4mil,Via:8mil
          阻抗控制:+/-5%

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