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          解決SMT貼片加工中的少錫問題

          發布時間 :2024-04-10 17:02 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
          表面貼裝技術(SMT)是現代電子制造中廣泛采用的一種關鍵工藝,但在這一過程中常見的問題之一是少錫現象,即焊盤上焊膏量不足。少錫可能導致焊接不良,從而影響電路板的可靠性和性能。為了解決這一問題,我們需要深入了解少錫的產生原因以及相應的解決辦法。
           
          解決SMT貼片加工中的少錫問題
           
          1. 鋼網問題
          鋼網的質量直接影響到焊膏的印刷質量。若鋼網的開口尺寸偏小,或者鋼網堵塞或磨損,都會導致焊膏印刷量不足。
           
          解決辦法:
          - 調整鋼網的開口尺寸,確保焊膏印刷量適中。
          - 定期清洗和檢查鋼網,確保其處于良好狀態。
           
          2. 印刷機問題
          印刷機的工作參數設置不當也是導致少錫的一個常見原因。刮刀壓力不足或印刷速度過快,都可能導致焊膏印刷不均勻或量不足。
           
          解決辦法:
          - 調整印刷機的刮刀壓力和印刷速度,以達到最佳的印刷效果。
           
          3. 焊膏問題
          焊膏的質量和粘度直接關系到其印刷效果。若焊膏的粘度過大,不易通過鋼網印刷到焊盤上,也會導致少錫問題的發生。
           
          解決辦法:
          - 選擇合適粘度的焊膏,以確保其能夠順利通過鋼網并印刷到焊盤上。
           
          4. 人為操作問題
          操作人員在印刷過程中未能正確放置或對齊PCB板,也可能導致焊膏印刷不均勻或量不足。
           
          解決辦法:
          - 加強操作人員的培訓和管理,確保其能夠熟練并準確地放置和對齊PCB板。
           
          5. 環境因素
          生產環境的溫度、濕度等條件不合適,也可能影響焊膏的粘度和印刷效果。
           
          解決辦法:
          - 控制生產環境的溫度和濕度在適宜的范圍內,以保證焊膏的穩定性和印刷效果。
           
          通過深入分析少錫問題的產生原因,并采取相應的解決辦法,可以有效提高SMT貼片加工的質量和效率,確保電路板的可靠性和性能。


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