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          影響SMT貼片加工出現透錫不良的因素

          發布時間 :2024-03-08 16:52 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
          在SMT貼片加工會出現各種不良現象,針對不良現象需要具體分析解決。出現透錫不良是一件值得注意的事情,它是整個SMT貼片加工過程的前端部分,如果處理不好的話可能會引起后期焊接中出現虛焊、空焊等不良現象。接下來深圳SMT貼片加工廠宏力捷電子為大家分享一下哪些因素會影響透錫。
           
          影響SMT貼片加工出現透錫不良的因素
           
          SMT貼片加工出現透錫不良的因素
          1. 助焊劑材料
          助焊劑是貫穿在整個SMT貼片加工中的一種化學材料,同時也是影響SMT貼片加工透錫的主要因素。助焊劑有去除PCB板和元器件表面氧化物以及防止焊接過程中出現再度氧化的作用,若是助焊劑材質不合適、涂覆不均勻、用量不合適都會導致透錫不良。
           
          2. 波峰焊接工藝
          SMT貼片加工出現透錫不良,與波峰焊接的工藝技術有直接影響,若波峰焊接的工藝參數、波峰高度、焊接溫度及焊接時間不合理控制,均會出現透錫不良。
           
          3. 被焊接材料
          錫作為PCBA加工中常用的金屬材料,在高溫融化下具有強烈的穿透力,但是在接觸到一些金屬表面有致密的保護層或有氧化層,可以阻止錫的滲透,一般情況下會采用助焊劑或紗布進行清洗。
           
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